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[发明专利]用于从基板升离掩模的设备、基板载体、真空处理系统和操作电永磁铁组件的方法-CN201880093332.5在审
发明人：迈克尔·雷纳·舒尔特海斯;塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B05D1/00 文献下载
摘要：描述一种设备，用于从基板升离安装在掩模框架处的掩模。所述设备包括电永磁铁组件和磁铁布置，所述磁铁布置附接于所述掩模。
用于基板升离掩模设备载体真空处理系统操作永磁组件方法

[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法-CN201480076812.2有效
发明人：藤本猛志;吉川英树;若林利昌 -专利权人：雅马哈发动机株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：一种丝网印刷装置，向基板印刷图案，并使基板从掩模主体离版，该丝网印刷装置具备：掩模，具有保持掩模主体的框架及夹设于掩模主体与框架之间的弹性部件；保持部，保持基板；吸附部，在保持于保持部的基板与掩模主体重叠的状态下吸附掩模主体；及分离部，在向基板印刷了图案之后，在吸附部吸附有掩模主体的状态下使保持部及吸附部从框架沿与基板的板面垂直的方向相对地分离。掩模主体从基板脱离的方式变得一致，能够使基板从掩模主体良好地离版。
丝网印刷装置方法

[发明专利]丝网印刷机-CN201780093176.8有效
发明人：鸟居敦志;古市彰 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：丝网印刷机具有：输送装置，用于进行基板的输送；基板保持装置，将被输送的基板定位于印刷位置；掩模保持装置，用于向被保持的基板的上方安装掩模；刮板装置，向上述掩模的图案孔填充膏状焊料；基板升降装置，使由上述基板保持装置定位后的基板进行升降；及控制装置，进行上述各装置的驱动控制，并具备等待印刷处理部，上述等待印刷处理部使基板从下侧上升而与上述掩模重叠且以在上述图案孔中填充有膏状焊料的状态等待，根据基板输送信号使上述基板进行离版下降。
丝网印刷机

[发明专利]阵列基板及其形成方法-CN201010616900.0有效
发明人：周政旭 -专利权人：奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明涉及阵列基板及其形成方法，以在不增加掩模数目的前提下取代现有的举离工艺。本发明的特点是，以多段式调整掩模搭配普通掩模，只需进行三次光刻工艺即可形成阵列基板的显示区与外围走线区。此外，本发明不需举离工艺，可避免不溶于去光阻液的材料悬浮于去光阻液或残留于阵列基板的表面上。
阵列及其形成方法

[发明专利]对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质-CN202110464994.2有效
发明人：小林康信 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质，抑制基板与掩模对准所需的时间增大。对准装置具备：接离部件，使基板支承部件及掩模支承部件的至少一方沿重力方向移动，使由基板支承部件支承的基板及由掩模支承部件支承的掩模沿重力方向接近及分离；测量部件，在基板与掩模局部接触的状态下进行测量双方的位置偏移量的测量动作；位置调整部件，在基板与掩模分离的状态下基于测量出的位置偏移量进行调整双方的相对位置的位置调整动作；及控制部件，反复执行测量动作和位置调整动作，直到位置偏移量在容许范围。在位置偏移量处于容许范围的情况下，控制部件选择性地执行位置调整动作和基板与掩模相互重合的重合动作。
对准装置方法电子器件制造存储介质

[发明专利]柔性基板上沉积的电池层的掩模和材料限制-CN200780035960.X无效
发明人： S·W·斯奈德;P·C·布兰特纳;H·L·佐特威 -专利权人：无穷动力解决方案股份有限公司
申请日： 2007-09-26 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：本申请涉及掩模技术和装置，尤其涉及对将用一层或多层材料层涂覆的柔性基板进行掩模的方法和装置。该方法涉及挠曲基板以提供曲面，并在该曲面上提供柔性片以将涂层适当地涂在基板的表面上。该装置包括基板和柔性片。诸如弹簧销或离轴轧制杆的弹性材料可用于产生用于挠曲基板和/或柔性片的张力。
柔性基板上沉积电池材料限制

[发明专利]丝网印刷装置-CN200710084906.6有效
发明人：向井范昭;和田正文;本间真 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2007-02-16 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：在利用丝网印刷法的凸块电极形成中，由于通过多个开口部分群转印的焊膏对于金属掩模的粘着力，离版从金属掩模的周边部分缓缓开始，最后金属掩模的中央部分离版，该种现象的产生是造成印刷膜厚度误差、印刷不足等的印刷不良的主要原因以与上述掩模构件片不同的厚度、或者不同的材料、或者不同的弹性系数，连接载置在被印刷基板上的每个零件图案、或者成为预定面积的每个图案中的各掩模构件片，并配置有与上述连接状况相配合能够再现任意的离版曲线的离版调整设备
丝网印刷装置

[发明专利]对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质-CN202110645360.7在审
发明人：谷和宪;小林康信 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质，关于从大型基板切出的基板的对准，可抑制由切出部位的不同导致的对准精度、时间的偏差。所述对准装置具备：基板支承部件，支承将大型基板分割而得到的任一基板的周缘部；接离部件，使基板及掩模沿重力方向接近及分离；测量部件，测量基板与掩模的位置偏移量；及位置调整部件，调整基板与掩模的相对位置，在位置偏移量在容许范围内的情况下使基板与掩模相互重合，其中，对准装置具备取得基板的与分割前的大型基板中的部位相关的基板信息的取得部件，在测量位置偏移量之后，当在使基板与掩模分离的状态下调整相对位置时，基于位置偏移量和基板信息控制位置调整部件。
对准装置方法电子器件制造存储介质

[发明专利]掩模版及其制备方法-CN202010867429.6在审
发明人：庄迪斯;秦毅 -专利权人：豪威光电子科技（上海）有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G03F1/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种掩模版及其制备方法，首先提供具有凹槽的底模，然后在凹槽中形成不透光层，接着在底模上形成透光过渡层并盖上透光基板，透光过渡层可作为透光基板与不透光层之间的粘合层，以利于底模离模，离模之后，形成所述掩模版。本发明中不透光层凸出于透光基板，利用所述掩模版对具有坑穴的基底进行曝光时，不透光层可伸进基底的坑穴中，从而减小与坑穴底部之间的距离，增大曝光后形成的图案的边缘的锐利度和清晰度，进而提高器件的精度和可靠性
模版及其制备方法

[发明专利]用于蒸发的掩模以及用于制造该掩模的方法和装置-CN201010589194.5有效
发明人：金俊亨;曹永根;申义信;金钟宪;崔丞镐;卢喆来;曹昌睦;朴宰奭 -专利权人：三星移动显示器株式会社
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于蒸发的掩模以及一种用于制造该掩模的方法和装置。该掩模包括第一分离掩模和第二分离掩模。第一分离掩模和第二分离掩模通过焊接彼此直接结合，由此在第一分离掩模和第二分离掩模之间形成焊接部分。根据实施例的分离掩模不使用子框架，并且通过焊接彼此直接结合，从而不发生阴影效应。用于制造用于蒸发的掩模的装置包括：工作台；夹具，将第一分离掩模和第二分离掩模固定到工作台；激光焊接部分，将第一分离掩模焊接到第二分离掩模。
用于蒸发以及制造方法装置

[发明专利]薄膜晶体管基板和制造薄膜晶体管基板的方法-CN201210349149.1有效
发明人：郭喜荣 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜晶体管基板和制造薄膜晶体管基板的方法。公开了减少了工序数量的薄膜晶体管基板和制造薄膜晶体管基板的方法。所述方法包括：通过第一掩模工序，在基板上形成包括栅极和选通线的第一导电图案；淀积栅绝缘膜，并通过第二掩模工序形成包括半导体图案、源极和漏极以及数据线的第二导电图案；淀积第一钝化膜和第二钝化膜，并通过第三掩模工序形成穿过第一钝化膜和第二钝化膜并露出漏极的像素接触孔；通过第四掩模工序，形成包括公共电极和公共线的第三导电图案并同时形成与公共电极形成底切结构的第三钝化膜，并通过掀离工序艺形成包括像素电极的第四导电图案。
薄膜晶体管制造方法

[发明专利]掩模组件和制造掩模组件的方法-CN202110006236.6在审
发明人：金世一;李尚玟;金義圭;白大源 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本公开涉及掩模组件和用于制造掩模组件的方法。掩模组件包括：掩模框架，包括在第一方向上并排地定位并由支撑条限定的第一掩模开口和第二掩模开口；第一分离掩模，与所述第一掩模开口重叠；以及第二分离掩模，与所述第二掩模开口重叠，并且所述第一分离掩模和所述第二分离掩模在与所述支撑条重叠的区域中彼此间隔开
模组制造方法

[发明专利]一种改善掩模版光刻图形离焦的方法-CN202210394303.0在审
发明人：詹海娇;高松 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G03F1/70 文献下载
摘要：本发明提供一种改善掩模版光刻图形离焦的方法，提供未沉积任何遮光材料的掩模版玻璃基板；根据产品的图形设计布局，对具有不同聚焦值的光刻图形对应在掩模版上的区域的玻璃基板进行刻蚀，各区域间刻蚀深度的差值与对应光刻图形间的聚焦值差值保持一致；对刻蚀后的掩膜版玻璃基板进行遮光材料沉积；根据产品的图形设计布局对掩膜版进行曝光和刻蚀，将图形转移到掩模版上，得到制备的掩膜版；使用制备的掩模版对晶圆进行曝光，将制备的掩模版上图形转移至晶圆上；通过线宽测量扫描电子显微镜对所述光刻图形的关键尺寸进行测量，检测晶圆表面不同光刻胶厚度区域的光刻图形是否均在最佳曝光位置，若某些光刻图形的最佳聚焦值有差，则需根据测量结果对掩膜版玻璃基板的刻蚀深度进行调整。
一种改善模版光刻图形方法

[发明专利]碳系材料突起的形成方法及碳系材料突起-CN200580009107.1无效
发明人：西林良树;宫崎富仁;服部哲也;今井贵浩 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2005-03-24 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01J9/02 文献下载
摘要：该碳系材料突起构造的形成方法包括：在金刚石基板(10)上涂布抗蚀剂(11)的工序；在该涂布好的抗蚀剂(11)上依照规定的配置规则开设孔(12)，以使该孔(12)的壁(12b)从开口部(12a)朝向里侧形成倒锥形的方式加工的工序；从开口部(12a)侧开始蒸镀掩模材料，在孔(12)的内部形成掩模蒸镀物(14)的工序；将蒸镀于抗蚀剂(11)上的掩模材料(13)与抗蚀剂(11)一起提离的工序；将掩模蒸镀物(14)作为掩模而蚀刻金刚石基板
材料突起形成方法

[发明专利]在半导体器件中形成接触的方法-CN200410081892.9无效
发明人：黄昌渊;崔奉浩;金正根 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2004-12-31 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明揭示一种在半导体器件中形成接触的方法，包括下列步骤：在基板上形成位线；在包括该位线与该基板的基板结构上形成由高密度等离子体(HDP)氧化物制造的氧化物层；在所述氧化物层上形成硬掩模；以及执行蚀刻制程，用以形成储存节点接触，其中该蚀刻制程在位线、该氧化物层与该硬掩模形成预定厚度与预定张应力后被执行，使得该位线、该氧化物层与该硬掩模层的总压应力值少于举升现象的临界值。
半导体器件形成接触方法

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